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洛德公司成功研制出新一代高导热脂

Time:2020-08-22Browsing times: 74
洛德公司成功研制出新一代高导热脂
(北卡罗莱纳州凯瑞—2010年1月8日)电子行业热管理材料、胶粘剂、涂料及灌封胶行业领先的供应商——洛德公司宣布推出新一代高导热脂TC-501。
  
洛德TC-501导热脂被誉为“智能导热脂”可以消除pump-out问题,用作散热器与散热片(通常称为TIM2)之间的热界面材料(TIM)。TC-501导热脂是一种导热硅胶,具备高导热率、低热阻的特点,适宜散热要求极高时使用。与常见的导热脂不同,洛德TC-501采用了消除pump-out问题的专利技术,最终不会形成pump-out。

洛德公司微电子技术研究员Sara Paisner说:“在运用创新技术解决下一代热管理技术中复杂的根本性问题上,TC-501导热脂是极佳的例子。该种材料解决了pump-out的问题,使导热脂得以更广泛地应用。”

TC-501导热脂专为满足客户对无pump-out导热脂的需求而研发,应用范围广。

“多数导热脂都会最终形成pump-out,因此在微电子封装中的应用受到限制。”Paisner说,“然而,该种无pump-out导热脂扩大了导热脂的应用范围,因为通常非脂类热界面材料需要固化过程,而该导热脂可在一系列无法经受固化的封装中应用。”

“洛德公司期待与主要的原始设备制造商及合同制造商合作,将该种正在申请专利的新技术运用到各类高要求的应用中。TC-501预计将极大提高材料的可靠性,从而为我们的客户合作伙伴节省成本、增加销售额。”电子材料全球市场经理Adam Conklin说。
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