粘合剂
广泛的高性能产品体系
用我们的创新让世界变得更加简单，可靠
为每一个硬件客户提供能弥补设计缺陷并且提升产品可靠性的材料以及工艺解决方案。
设备
高性能点锡设备、高效UV固化设备
助力客户提高生产节拍，协助客户解决工艺挑战。
胶水应用专家
专业技术服务团队
我们完善的应用实验室，可以模拟客户应用场景，同时我们的专家团队会为您的项目展示专业的应用知识。
为什么选择我们？
关于公司
——美科泰科技有限公司成立于2008年,是一家致力为电子器件和元件组装等提供解决方案的专业电子胶水供应商。我们的产品应用于汽车零部件、电子、半导体、LED、新能源、精密机械、通讯设备等先进制造业，现在，我们不仅能为客户提供品质优良的胶粘剂，也能提供胶水施用、固化的相关设备，以及配套的整体解决方案。在服务的同时，也培养出一支专业的销售及技术服务队伍。
Product series
产品系列
在美科泰，我们是充满好奇心和激情的专家，拥有深厚的市场和应用知识。我们为客户提供丰富的产品线，满足多样化产品需求粘合剂，如导电/导热胶、灌封胶、涂覆胶、密封胶、底部填充胶、结构粘接胶、包封胶、补强胶、防水胶等，多种固化方式，可热固化、湿气固化、UV固化；以及配套的专业设备-点锡/胶机，固化设备，Plams coating设备；最为先进材料供应商，我们在增材制造领域开发专业的金属材料-纯铜粉，为铜粉在3D打印应用开辟了一扇大门。
胶黏剂
——
电子胶
结构胶
密封胶
导电胶
导热界面材料
设备
——
点锡/胶机
UV设备
其他材料
——
焊锡材料
液态金属
增材制造纯铜粉
胶水应用展示
——底部填充胶
——结构胶
——灌封胶
——顶部包封胶
——可剥离胶
——边角固定
——我们的产品广泛应用于各领域,致力于在消费类电子、汽车、半导体、可再生能源、医疗器械、通用工业等领域为全球客户提供有竞争力、环保及高性能的产品。
底部填充胶用于倒装芯片的缓冲芯片焊点应力，保持机械稳定性。 这在焊接球栅阵列 (BGA) 芯片时尤为重要。 为降低热膨胀系数 (CTE)，粘合剂会填充纳米填料。
不含BOA，流动性合适，耐用性强，严苛条件下仍能保持牢固持久的粘接效果。
使用灌封胶而不是其他类型的密封胶的主要原因是为隔绝潮湿以防止短路、在复杂组件中提供更强的化学保护、在具有挑战性的环境条件下提供抗机械冲击和振动的能力。
包封胶和密封剂通常在电子产品中用作所谓的球形罩以保护电子元件。 保护组件免受湿气、灰尘、污垢和溶剂的影响。圆形顶部还可以保护敏感组件免受机械应变和划伤。
在工作过程中起到临时保护的作用，后期胶水可以剥除，可以接受80℃高温的4H+烘烤，容易剥除，几乎不会有残留。
主要是为解决移动数码产品的芯片底部固定用，具有触变性好、易返修、快速固化、优良耐化学性和耐热性等特点，对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用。
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