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产品中心 » Panasonic 松下电子胶
松下化学CV系列BGA/CSP底部填充胶

底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂,应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水,适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接,完全符合欧盟RoHS环保要求。

   其
独特的快速流动配方,极低的热膨胀系数最大限度地降低电路板与元器件的热应力,专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能,以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。

      包装使用:本产品采用30ml、250ml、300ML等容器包装。在使用前,应将产品从冰箱中拿出,置于常温放置2小时以上,再开启手工点胶使用。

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