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洛德Lord 有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶
 
LORD 洛德 环氧树脂、有机硅和聚氨脂灌封材料

可提供 LORD 洛德各类环氧树脂、有机硅和聚氨脂灌封材料。符合UL认证、低模量、耐高温、高导热,用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等

电子灌封胶主要有三种,有机硅树脂,环氧树脂和聚氨酯。我们可提供各类环氧树脂、有机硅及聚氨脂类灌封材料。
● 环氧灌封胶:符合UL认证、低模量、耐高温、高导热,用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
● 有机硅灌封胶:符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
● 聚氨脂灌封胶:适合各类电子电器产品的灌封。

1) 环氧树脂
 产品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化条件 硬度 强度(psi) 特性
CIRCALOK 6007 R: 15,000
H: 80-105
100:5.5 16小时25℃
2小时65℃
85D 8,400 高导热率,高强度,低放热,低收缩率,通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6035 10,000 100:100 24小时25℃
2小时65℃
75D 5,000 高导热率,中等强度,通过UL94-V0认证,有红色和绿色可供选择。
300 2,000-40,000 100:7-100:100 24小时25℃
2小时100℃
65D-90D 2,200-9,800 可混合得到不同的硬度和强度。
340 7,000-60,000 100:3.5-100:7.0 24小时25℃
2小时150℃
90D-95D 6,300-9,400 高导热率,中等强度,通过UL94-V0认证。
600 1,200-10,000 100:14-100:100 24小时25℃
2小时100℃
60D-92D 2,300-10,900 可混合得到不同的硬度、强度和颜色,符合食品安全认证。
EP-809 2,800 100:32 16小时90℃+
2小时125℃
92D 11,500 适合高压汽车电子点火线圈。
EP-830 4,000 100:28 3小时100℃+
2小时150℃
97D 12,300 适合汽车电子点火线圈,粘接强度高。
ES-111 6,000 100:29 2.5小时90℃
2小时140℃
>90D ---- 适用于高压汽车电子点火线圈,优异的耐高压和热冲击的性能。

2) 硅胶
 产品 粘度(cps) 混合比例
(重量比)
固化条件 硬度 CTE
(ppm)
强度(psi) 热导率 特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小时80℃ 65A - 600 1.46 导热灌封,红色,高导热率,耐热冲击,通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小时65℃ 60A 220 600 0.8 电子元件导热灌封,低模量,良好的绝缘性能,灰色,通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小时65℃ 60A 100 300 0.4 电子元件灌封,低粘度,良好的绝缘性能,黑色,通过UL94-V0认证。
SC-309 3,500 100:100 15分钟100℃
10分钟120℃
45A 190 50 1.0 电子元件导热灌封,低模量,低粘度,良好的绝缘性能,黑色,通过UL94-V0认证。
SC-320 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 3.2 电子元件导热灌封,粉红色,高导热率,耐热冲击,通过UL94-V0认证。

3) 聚氨酯
 产品 颜色 粘度(cps) 混合比例
(重量比)
固化条件 硬度 强度(psi) 特性
UR-312 透明 1,500 100:55 2小时25℃
15分钟85℃
50A 50 低模量,适合压敏感元件灌封。适合电子模块封装。
UR-322 透明 750 100:107 30分钟25℃ 12A 100 低模量,低粘度,快速固化。适合电气/电子器件封装。
UR-325 黑色 4,000 100:25 24小时25℃ 70A 770 高强度,良好的热稳定性。适合电气/电子器件的封装。
UR-340 黑色 500 100:104 24小时25℃ 35A 63 低粘度,适合电气/电子器件封装。
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