11月14日，第七届中国数字电力关键部件创新峰会（华东）在苏州希尔顿酒店圆满落幕。作为数字电源业界最具影响力的年度活动之一，今年的首脑会议集中讨论了AI服务器电源、800V快充、SiC/GaN器件、能源存储、BMS技术等主要产业领域。该活动汇集了700名行业专家和500多家公司，促进了全电力电子生态系统的深入技术交流和合作。在此次峰会上，美科泰发表了《AI电源及主板的胶黏解决方案》的演讲，提供了AI时代电子产品在高功率密度、热可靠性和绝缘性能方面的解决方案。在AI算力需求持续攀升的背景下，电源系统的功率密度、热管理与可靠性成为行业关注焦点。美科泰通过高导热、高绝缘、耐高温的胶黏剂材料，赋能AI电源模块封装、主板固定、绝缘防护、散热管理等关键应用，助力AI服务器实现更高效、更安全、更稳定的供电性能。
在AI算力需求持续攀升的背景下，电源系统的功率密度、热管理与可靠性成为行业关注焦点。美科泰通过高导热、高绝缘、耐高温的胶黏剂材料，赋能 AI电源模块封装、主板固定、绝缘防护、散热管理 等关键应用，助力AI服务器实现更高效、更安全、更稳定的供电性能。
美科泰创新解决方案——为高功率器件提供高强度保护层
导热绝缘涂层
取代传统的“TIM陶瓷/绝缘膜”堆叠结构，提高热效率，增强介电强度，降低制造成本。
PCBA三防漆
提供高可靠性保护，防止数据中心环境中的湿气、盐雾、污染物和冷凝等关键风险。
磁芯粘接
配套高频、高通量磁性元件，通过加入精密微珠，可极致控制BLT厚度，优化磁通量，具有优良的结构稳定性和耐热性。
IC 芯片保护
在高功率密度场景下，提高芯片封装在机械、热、化学和其他应力下的可靠性，美科泰提供全方面定制解决方案：底部填充(Underfill)、边角填充(Cornerfill)和四角固定(Edgebond)。
导热界面材料
专为高功率模块设计，充分填充元器间缝隙，建立高效热通道，提高散热效率，同时机械加固，提高系统耐久性。
致力于人工智能时代的材料创新
美科泰致力于推进高性能胶黏剂和材料创新解决方案，以实现更安全，更高效，更可靠的下一代电力系统。我们将继续推进高性能胶黏剂技术，支持下一代AI电源系统和更高可靠性的电子产品。
