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随着5G通信、高速网络及AI算力的发展，通信设备正向高功率密度、高频高速及小型化方向演进，对热管理、电磁兼容（EMC）、环境密封及电气绝缘提出了更高要求。美科泰胶黏剂集导热、绝缘、密封及电磁屏蔽于一体，为通信设备提供高可靠性的功能材料解决方案。

高导热系数界面材料

更宽耐温范围

更快固化速度

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现代通信设备内部集成大量高性能芯片、射频器件及高速互连模块，持续产生大量热量，同时需要满足严格的EMC、防护等级及长期可靠性要求。胶黏剂已成为通信设备关键功能材料，通过导热散热、环境密封、电气绝缘及EMI电磁屏蔽等多重功能，提高系统可靠性，延长设备使用寿命，并满足高速通信设备轻量化、集成化的发展需求。
导热界面材料 导热绝缘涂层 EMI电磁屏蔽胶 硅系CIPG
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