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消费类电子
消费电子产品胶黏剂技术的创新,对智能设备的小型化、可靠性提升至关重要,同时让设备具备抗湿气和汗液能力,并符合行业标准测试。电子产品频率的增加,对电路设计,电路板材料和胶黏剂提出更加严苛的要求,高频电路中电容噪音现象和电磁干扰问题都需要胶黏剂解决 。

助力智能设备小型化:精密粘接,减少结构件;

提升智能设备可靠性:保障电路安全,适应复杂环境;

优化功能与合规性:抗湿气汗液,符合行业标准。

应用产品
PCB硬板组装
PCB硬板组装
PCB(印刷电路板)一直以来面临小型化趋势带来的挑战,即确保尺寸不断减小,但焊点和组件仍能继续可靠地工作。
为保护敏感元件,将胶黏剂涂在 PCB 上作为芯片的顶部包封胶、涂覆胶或底部填充胶,以及热管理解决方案保证产品的质量和可靠性。
FPC软板组装
FPC软板组装
面向消费电子高集成 FPC 软板多组件粘接防护需求,一体化胶黏产品兼顾结构补强与元器件包封,抗腐蚀抗离子迁移、精简制程,长效保障线路器件可靠寿命。
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