可再生能源
能源需求的不断增长，以及化石燃料对环境的有害影响，导致人们对可再生能源的兴趣和投资大幅增加，为迈向更可持续的未来提供了一条途径。创新的胶黏剂解决方案对于提高能源系统的性能、耐用性和成本效益至关重要。
通过材料的柔韧性填充界面缝隙，减少热阻；材料表面张力适配金属（如壳体铝合金）、陶瓷（如激光器封装）、PCB等不同界面材质。既能填充缝隙，又不会因过度压缩损坏精密器件（如光纤接口、焊点）。
产品优势：
高导热：导热率最高达 10.0 W/m·K，确保快速散热；
电气绝缘可靠：适用于高压功率模块，如MOSFET、IGBT、AI电源母排等；
支持 PI / PCM / PSA 层结构，兼容不同应用需求，实现250~300μm 超薄垫片；
复合PI膜增强绝缘，复合PCM相变材料(热阻<0.06>)
柔性贴合性佳：可充分填充界面空隙。
针对AI机器人、服务器及通信设备中的电磁干扰问题，导电垫片可应用于金属壳体、屏蔽罩及接口部位，通过填充结构间隙形成连续导电屏蔽层，有效降低电磁辐射与信号串扰，提升系统运行稳定性和电磁兼容性（EMC）。
产品优势：
可添加多种导电填料，如银粉、镍粉、银包镍、石墨、石墨烯、碳纳米管等；
EMI/EMC 电磁屏蔽；
接地导通；
同时兼顾密封与缓冲。
发泡密封圈可直接在壳体、控制器及传感器外壳表面原位成型，精准填充装配间隙，形成连续可靠的密封屏障。其优异的压缩回弹性能可有效阻隔粉尘、水汽及污染物侵入，帮助设备实现更高防护等级（IP），提升复杂环境下的长期可靠性。
产品优势：
低密度，满足轻量化需求，密度< 0.71g/cm3；
使用寿命内压缩永久变形小，压缩永久变形＜10%；
优异的断裂伸长率>100%；
优异的耐温耐湿性能；
优异的防水密封性能。
导热垫片（标准导热垫片）
产品 | 厚度 [mm] | 导热率 [W/(m·K)] | 热阻 [K-in2/W] | 硬度 [Shore A] | 介电强度 [kV/mm] | 特征 | |
N-SS 系列 | 有机硅弹性体 | 0.050~0.250 | 3.0 | 0.09~0.24 | 60~80 | 3~7 | 高导热性的超薄垫片 |
N-TP 系列 | 硅胶弹性体，含25μm PI | 0.075~0.125 | 1.2 | 0.19~0.23 | 60~80 | 6 | 高导热和绝缘性能 |
N-PP 系列 | 硅胶弹性体，与25μm PCM结合 | 0.075~0.175 | 3.0 | 0.06~0.11 | 60~80 | 3~6 | 最低热阻，散热性能优异 |
N-SA 系列 | 有机硅弹性体，与5μm AR压敏胶结合 | 0.055~0.155 | 3.0 | 0.09~0.14 | 60~80 | 3~6 | 高导热性的超薄垫片 |
导热垫片（柔性导热垫片）
产品 | 厚度 [mm] | 导热率 [W/(m·K)] | 硬度 [Shore A] | 密度 [g/cm3] | 耐温范围 [℃] | 介电强度 [kV/mm] | 阻燃 UL 94 |
N-SP 8815 | 0.3-15.0 | 1.5 | 15-75 | 2.6(±0.5) | -40~180 | ≥12 | V0 |
N-SP 8815W | 0.8-15.0 | 1.5(±0.2) | 25-75 | 1.7(+0.2) | -40~180 | ≥12 | V0 |
N-SP 8820 | 0.3-15.0 | 2.0(±0.2) | 25-75 | 2.8(±0.5) | -40~180 | ≥12 | V0 |
N-SP 8830 | 0.3-15.0 | 3.0(±0.2) | 25-75 | 3.0(±0.5) | -40~180 | ≥12 | V0 |
N-SP 8850 | 0.4-10.0 | 5.0(±0.3) | 40-75 | 3.4(±0.5) | -40~180 | ≥12 | V0 |
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