BGA 和其他组件的机械加固方法多种多样，无论是底部填充(Underfill)、边角填充(Cornerfill)还是边角固定(Edgebond)，每种方法都有其自身优势，并且在加固程度、材料用量、工艺速度、可返工性和二氧化碳排放量方面各不相同。
卓越性能：强大的电气与热传导连接；
高效工艺：优异的喷射点胶性能；
高可靠性：优异的耐老化性能，出色的抗机械冲击和抗振动性能；
坚固耐久：高Tg和低CTE，长期保持高粘接强度。
底部填充材料是一种环氧材料，通常含有填料（通常为二氧化硅），用于填充电路板与 BGA/QFN 元件或其他组件之间的缝隙，并在固化后粘合焊球。底部填充材料需要具有较低的粘度，以便通过毛细作用在元件下方流动，完全填充芯片底部。
方案优势：
侧边点胶，通过毛细作用充分填充锡球之间的空隙；
低粘度，优异的流动性；
优异的喷射点胶性能；
优异的温度和湿度可靠性；
可靠性最高。
对于大于 30mmX30mm 的封装尺寸，边角固定解决方案是一种简单且经济有效的方法，可延长组件的使用寿命，由于胶黏剂仅点胶在组件周围的角落，因此材料在成本和可靠性之间实现了良好的平衡。此外，焊点不会与胶黏剂接触，从而确保组件良好的可返工性，提供额外的灵活性，并节省成本。
方案优势：
只覆盖四个边角，点胶高度大于芯片本体的50% ；
对大尺寸 BGA 封装具有卓越的可靠性；
最大限度地减少产品线和制造工艺的变更；
对于大尺寸芯片，节省成本&可返修；
加强Chip/PCB 四角的机械强度。
边角填充是一种简单省时的焊点加固方法，可根据热机械仿真结果来定义胶水包裹的范围。用胶黏剂填充元件的角部，以精确地降低机械载荷最强处的应力。卓越的喷射点胶性能，具有出色的温度和湿度可靠性。
方案优势：
四角点胶，部分填充锡球之间的空隙；
与不点胶相比，可靠性显著提高；
加强Chip/PCB 四角的机械强度；
可用于CPU/GPU芯片加固。
保护方案 | 产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 固化条件 | 硬度 [ Shore ] | 芯片推力强度 [ MPa] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
底部填充 Underfill | MEP 3355 | 黑色 | 430 | 10mins@130°C | D 87 | 30 | 110 | 75 206 |
MEP 3324 | 黑色 | 7,500 | 10mins@150°C | D 92 | 30 | 147 | 24 82 | |
MEP 3325 | 黑色 | 3,000 | 10mins@150°C | D 95 | 30 | 147.4 | 24.8 95.4 | |
MEP 3327 | 黑色 | 9,600 | 10mins@150°C | D 95 | 30 | 120 | 28 116 | |
边角固定 Edgebond | MEP 3362 | 黑色 | 45,000 | 10mins@150°C | D 90 | 34 | 98 | 62 175 |
MEP 3327HV | 黑色 | 90,000 | 10mins@150°C | D 95 | 35 | 120 | 28 116 | |
边角填充 Cornerfill | MEP 36134 | 黑色 | 2,000 | 10mins@150°C | D 88 | 20 | 110 | 54 134 |
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