对电阻、电容、电感、传感器等电子元器件进行局部保护和固定。
PCBA上元件和连接器引线的封装
极低CTE
热固化和紫外线固化
2次回流过程中不溢胶
良好的 SIR 性能
可实现高精度点胶
用于各类连接器端子的固定与密封保护，防止端子松动及位移，提升抗振动性能。
快速固化
优异的流动性，无气泡
与FR4,PI等基材有较好的粘接强度
出色的温度和湿度可靠性
高粘度 & 高触变，可取消围坝治具，提高UPH
对Type-C接口焊点及引脚区域进行加固保护，提高插拔耐久性，防止焊点开裂失效，增强抗冲击和抗跌落性能。
应用场景广，BGA/CSP/连接器等电子器件的保护
可靠性测试后良好的电气性能：
高温高湿测试：1000H@85℃&85RH%
热循环测试：-40~85 ℃, >1000次循环
对IC引脚及焊接区域进行局部封装保护，降低引脚受力风险，防止焊点疲劳开裂，提升器件可靠性与寿命。
引脚完全包裹
抗机械冲击和振动
出色的温度和湿度可靠性
对多种基材有优异的粘接性能
在芯片、器件或模块顶部形成保护层，提升整体防护性能，防潮、防污染物侵入，提高产品环境适应性。
高TG，低CTE
优异的抗机械冲击和抗温冲性能
芯片的焊点保护，避免组装过程中弯曲造成的损坏
元器件包封
产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 比重 | 固化条件 | 硬度 [ Shore D ] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MAR 5414 | 半透明 | 12,000 | 1.1 | UV + thermal | 65 | 68 | 86 160 |
MAR 5403 | 半透明 | 19,000 | 1.1 | UV + thermal | 40 | 35 | 101 216 |
MAR 5420 | 透明 | 8,500 | 1.1 | UV + thermal | 62 | 45 | 92 176 |
MAR 5420LV | 透明 | 1,800 | 1.1 | UV + thermal | 62 | 45 | - |
连接器包封
产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 比重 | 固化条件 | 硬度 [ Shore D] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3472 | 黑色 | 15,000 | 1.1 | 15~20min@150oC | 82 | 72 | 76 237 |
MEP 3472HV | 黑色 | 40,000 | 1.1 | 15min@150oC | 82 | 72 | 76 237 |
USB-C 引脚包封
产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 比重 | 固化条件 | 硬度 [ Shore D ] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3734 | 黄色 | 750 | 1.15 | 10mins@150°C | 70 | 34 | 78 230 |
MEP 3734HV | 黑色 | 24,500 | 1.15 | 10mins@150°C | 38 | 120 | 77 228 |
IC 引脚包封
产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 比重 | 固化条件 | 硬度 [ Shore D] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3438 | 淡黄色 | 12,000~18,000 | 1.37 | 10mins@150°C | 80~90 | 93 | 66 136 |
顶部包封
产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 比重 | 固化条件 | 硬度 [ Shore D] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3425 | 黑色 | 60,000 | 1.81 | 30mins@150°C | 95 | 173 | 17 35 |
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