适合用于电气互连和结构粘接应用，以提高电子系统的可靠性。确保牢固的粘合、卓越的导电性和高效的散热性，提供一流的性能。
多种基础化学体系：环氧树脂和硅胶
不同的固化方式：热固化、室温固化
可添加多种导电填料：银粉、镍粉、银包镍、银包铜、石墨、石墨烯、碳纳米管等
可用于微电子装置的连接、柔性电路的粘接、显示屏的封装、传感器、电容器、晶体管等器件的制造
「MSI 1614 导电银胶」
MSI 1624 系列是一款专为半导体晶振行业开发研制导电胶，具有高导电性和优异的机械性能。
产品优势：
可以适应与晶振行业高低频产品
出色的热导率（及时将晶体芯片产生的热量导出，保障频率稳定性和产品寿命）
出色的机械性能和导电性能
高可靠性,长期老化后仍能保持优异的性能
配合高精度设备，点胶直径可以做到90μm±10
低Voc含量，符合RoHS，环保
产品 | MEP 3175 | MEP 3450 | MSI 1624 |
化学体系 | 环氧 | 环氧 | 有机硅 |
外观 | 银色 | 银色 | 灰色 |
粘度 [mPa.s] | 12,000 | 18,310 | 48,630 |
触变TI | 6.5 | 4.2 | 8.0 |
比重 | 3.5 | 4.0 | 3.35 |
固化条件 | 30mins@25°C~175°C 60mins@175°C | 4mins@240°C | 60mins@150°C |
推力强度[MPa] | 37.0@Si/Copper 25°C 4.1@Si/Copper 250°C | 22.5@Si/Copper 25°C 3.5@Si/Copper 250°C | - |
剪切强度[MPa] | - | - | 2.0@AU/AU |
导热系数 [W/(m·K)] | 2.56 | 5.0 | - |
玻璃化温度Tg [℃] | 65 | 115 | - |
热膨胀系数CTE [ppm/K] | 55/260 | 82/184 | - |
体积电阻率 [Ω·cm] | 7.5x10-5 | 9.6x10-5 | 2.0x10-4 |
吸水率 [%] | 0.89 | 0.1 | - |
应用场景 | 芯片导电粘接 | 钽电容导电粘接 | 晶振导电粘接 |
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