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导热硅脂：可印刷/自动点胶，涂层厚度 0.02~0.1mm，无固化反应，器件可拆解返工；
导热填缝剂：适用于高低落差大、压铸壳体公差波动明显的缝隙填充，兼具减震缓冲效果；
导热凝胶：高导热系数，单组份高速点胶，无需提前模切成型，适配多种芯片高度差；
导热粘接胶：具备导热 + 结构粘接双重能力，可简化结构设计，减少紧固件实现轻量化；
导热垫片：轻薄，高导热，可复配，自动化贴附装配，生产效率高。
较低的界面/接触电阻
低模量和低应力，高介电强度
储存在设备中使用寿命长且易于操作
非常高的形状和垂直间隙稳定性
可以使用大多数标准点胶系统进行点胶
带组件的胶层厚度（最小）：0.1mm
硅脂 / 凝胶 / 填缝剂 / 粘接胶 / 导热垫片一站式攻克各类散热痛点
