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单组分热固化纯银导电硅胶
适配自动化生产工艺
工艺点胶性能稳定，长时间连续稳定出胶，可点成
直径180μm，高度50~80μm的胶点
低体积电阻率< 2*10^-4 Ω·cm
在金、银及硅表面优异的粘接性能
MSI 1624已被广泛应用于要求高导电性和出色粘接性的产品中，例如SMD晶振器LED和半导体的封装。
