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基材：聚酰亚胺FPC，元件引脚，焊料
封装芯片：CSP、裸片、QFN、电阻、电容、电感
结构：不溢胶
良好的防潮性能
芯片的焊点保护，避免组装过程中弯曲造成的损坏
在 2 次回流过程中没有焊料挤出或溢出
抗跌落测试
热循环：-40~85 ℃, 1hr/cycle, 500cycles
高温高湿：85 ℃ /85%RH，500hrs
良好的 SIR 性能
