全自动精密点锡机_设备列表_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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全自动精密点锡机
美科泰喷锡技术备受关注,它能够分配微点和微小的线条,我们能够满足具有挑战性的点锡应用要求。
MHS-XSL系列高速点锡系统为客户配置多种模组化生产模式,最大化柔性生产,业界最具拓展性的高性价比点锡系统。使用高端非接触式喷射阀提升点胶的均匀度、产能和降低材料损耗。全自动喷射点胶方案,在高要求的生产环境中久经考验,使之能够从容应对复杂产品的高精度组装等工艺要求。
全自动精密点锡机
设备特征

业界喷锡最小点锡直径:150μm±15μm,cpk>1.5

能够处理不同类型的焊膏T5-T7

高精度压电陶瓷喷射阀非接触式喷锡,提升喷锡效率

满足客户定制化需求,应对不同类型的3D设计

运动部件高精度/高重复度 ±5μm

点锡速度:接触压电阀 4 点/秒;非接触式压电阀 20 点/秒

采用高耐摩的部件,维护成本低

易于清洁(针头清洁装置--从四个方向吹气,以清除针头上的液体堆积)

模块化设计:快速更换部件,实现高效维护

产品应用
SIP封装
SIP封装
表面贴装
表面贴装
MEMS组装
MEMS组装
设备能力
超高精度点锡
超高精度点锡
业界喷锡最小点锡直径:150μm±15μm,cpk>1.5,运动部件高精度/高重复度 ±5μm。可支持世界上最小的元件组装 ——01005(规格),适用于MEMS,晶振等精密封装。
一体化能力
一体化能力
内置点胶技术和动态冲击波喷射技术,能在单一空间内提供全方位的点锡体验。
智能返工
智能返工
模块化设计:快速更换部件,实现高效维护
智能 “返工” 功能:保障最佳生产效率
支持凹槽/凸出的电路板点锡
支持凹槽/凸出的电路板点锡
支持带有凹槽、凸起的电路板设计,可应用于芯片SIP封装。
支持堆叠芯片/3D结构点锡
支持堆叠芯片/3D结构点锡
满足客户定制化需求,应对不同类型的3D设计。
支持大尺寸点锡
支持大尺寸点锡
可处理较大的基板尺寸,Max: 450 mm ×550 mm
产品参数
序列项目MHS-XSL-GMHS-XSL
1外观尺寸1000*1500*1900mm750*1250*1660mm
2驱动方式光栅尺/直线电机;大理石平台+铸铝龙门光栅尺/直线电机;大理石平台+铸铝龙门
3轨道调宽范围50-550mm50-500mm
4有效点胶区域Min:50*50 mm; Max:420*480 mmMin:50*50 mm; Max:410*450 mm
5定位精度X/Y轴:±10um; Z轴:±10umX/Y轴:±10um; Z轴:±10um
6重复精度X/Y轴:±5um; Z轴:±5umX/Y轴:±5um; Z轴:±5um
7最大速度(X/Y)3000mm/sec;2000mm/s(X/Y)1000mm/s(Z)
8基板参数厚度:0.5-6mm;重量:3kg厚度:0.5-6mm;重量:3kg
9激光测高支持支持
10CCD视觉系统230W工业相机;35mm工业镜头;同轴三色光230W工业相机;35mm工业镜头;同轴三色光
11天平0.1mg0.1mg
12设备功耗220V 50Hz;15A;90Psi;3.5KW(不含轨道加热)220V 50Hz;15A;90Psi;3.5KW(不含轨道加热)


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