获取专业的解决方案
期待与您深入交流，探索更多复合材料应用技术与解决方案
定子绕组整体灌封，增强机械可靠性
实现导热、绝缘与结构固定一体化
绕组及微小间隙渗透，减少空隙及气泡
80℃下粘度低于2500 mPa·s，可充分渗透绕组及微小间隙，形成致密灌封结构。
导热系数2.0 W/m·K，快速导出磁芯及绕组热量，降低器件温升，提升系统热管理效率。
高Tg、低CTE，缓解冷热循环产生的热应力，提高封装可靠性。
增强绕组及磁性器件的机械强度，同时提供稳定的电气绝缘性能。
耐湿热、耐盐雾、耐化学介质侵蚀，满足风电长期户外运行需求
| 分类 | 特性 | MEP 4210 | MEP 4215 | MEP 4570 |
| 未固化 | 混合后的粘度 [mPa・s] Brookfield LVDV | 25℃/14#/20rpm: 73,000 | 25℃/14#/10rpm: 75,000 | 25℃/14#/20rpm: 35,916 |
| 60℃/14#/20rpm: 7,700 | 60℃/14#/20rpm: 7,800 | 60℃/14#/20rpm: 4,058 | ||
| 80℃/14#/20rpm: 3,200 | 80℃/14#/20rpm: 3,400 | 80℃/14#/20rpm: 2,199 | ||
| 混合后的密度 [g/cm³] | 2.59 | 2.61 | 2.73 | |
| 固化条件 | 2hr@100℃ + 3hr@150℃ + 1hr@180℃ | 2hr@100℃ + 3hr@150℃ + 1hr@180℃ | 2hr@100℃ + 3hr@150℃ + 1hr@180℃ | |
| 固化后 | 硬度 | Shore D97 | Shore D97 | Shore D92 |
| 导热性能 [W/m・K] | 1 | 1.5 | 2 | |
| Tg [℃] | 158 | 158 | 173 | |
| CTE below Tg [ppm/K] | 18 | 18 | 13 | |
| CTE above Tg [ppm/K] | 73 | 73 | 65 | |
| 杨氏系数 [GPa] | 5.3 | 5.7 | 5.2 | |
| 剪切强度 [MPa] | 13 | 13 | 13 | |
| 拉伸强度 [MPa] | 18 | 18 | 18 | |
| 体积电阻率 [ohm-cm] | > 1×10¹⁴ | > 1×10¹⁴ | > 1×10¹⁴ | |
| 绝缘性能 [kV/mm] | >20 | >20 | >20 | |
| 工作温度 [℃] | -40~200 | -40~200 | -40~200 |
