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单组份无溶剂有机硅热固化 CIPG 密封胶
固化后保持370%高断裂伸长率
长期工作温度 - 50℃~150℃
高绝缘防护材料，CTI>600V
CIPG适合大批量连续生产
CIPG现场点胶成型，简化装配工艺
异形车灯精密点胶无溢料
-50℃~150℃宽温域稳定密封
超强电气绝缘：＞1.0×10¹⁵ Ω·cm
超高弹性适配冷热交变，长效解决车灯起雾痛点
硅酮材质耐候抗老化，延长车灯整车使用寿命
产品 | MSI 1850 |
化学类型 | 有机硅 |
外观 | 灰色膏体 |
组分 | 单组份 |
粘度 [mPa·s，25℃] | 190,000 |
触变指数 | 5.8 |
比重 | ~1.05 |
固化温度 [℃] | 150 |
固化时间 [min] | 30 |
邵氏 A 硬度 [Shore A] | 35 |
拉伸强度 [MPa] | 4.3 |
断裂伸长率 [%] | 370 |
撕裂强度 [N/mm] | 27 |
铝 - 铝搭接剪切强度 [MPa] | 2.3 |
体积电阻率 [Ω・cm] | ＞1.0×1015 |
介电强度 [kV/mm] | 23 |
CTI 耐漏电起痕指数 | ＞600 |
