获取专业的解决方案
期待与您深入交流，探索更多复合材料应用技术与解决方案
芯片级精密点锡，实现稳定可靠的电气互连
工艺协同，可与导电银胶搭配使用
适用于Fine Pitch、微小焊盘及高密度封装
支持高精度视觉定位与自动化点锡工艺
最小点锡直径：150μm
最小点银胶直径：180μm
点锡速度：接触式压电阀-4次/秒
非接触式压电阀-20次/秒
高精度锡量控制
全自动化
改良的设计大幅延长阀门和消耗品的寿命
采用高耐摩的部件，维护成本低
