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우수한 전기 전도성
고정밀도 배급 과정에 적합
낮은 변동성, 낮은 오염
납 없는 용접의 대체 용도로 사용하기에 적합
높은 전도성 및 낮은 접촉 저항
온도 저항, 습기 및 열 저항 및 환경 안정성이 좋은
자동화된 정밀 분배 및 빠른 가열 과정을 지원합니다
Au, Ag, Cu, Si, 세라믹 및 다양한 포장 서브래트에 적용될 수 있습니다
MEMS, 크리스탈 오스틸레이터, SiP, LED, 전력 장치 및 반도체 포장 등의 응용 시나리오에 적합합니다.
