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데이터 센터

컴퓨팅 전력의 핵심으로서 데이터 센터 서버는 7 × 24 시간 높은 부하 운영, 고밀도 방열 및 장기 안정적인 서비스의 어려운 시나리오에서 작동해야 합니다. 연결, 방열 및 내부 구성 요소 (CPU/GPU, 전력 공급 및 메인보드) 의 보호는 모두 주요 기능을 달성하기 위해 접착물에 의존합니다.

장기적인 신뢰성, 높은 신뢰성 결합을 보장하고 장기적인 높은 부하 진동에 대처합니다.

효율적인 열 관리가 고밀도 방열의 고통 포인트를 해결합니다

산업 표준에 따라 환경적 준수 및 안전

솔루션 문의

적용 제품

서버 전력 공급

데이터 센터 전력 공급 장치 내부의 인도터 및 컨패시터와 같은 장치들은 열을 생성하고 진동에 의해 쉽게 영향을 받는다. 열전도성 인터페이스 소재는 장치에서 열을 운용하는 데 사용됩니다. 부립합 강화 접착제는 섬세한 구성 요소를 강화합니다. 열전도의 고립 코팅은 전체 고립압을 향상시킵니다. 핵심 접착 고착제는 열 분해, 고립 및 구조적인 진동 저항에 대한 요구를 동시에 충족시키기 위해 자기 구성 요소를 고정합니다.

열전도성 고립 코팅 핵 결합 열전도성 인터페이스 소재 부품 강화

광학 모듈

고속 광학 모듈의 내부 공간은 콤팩트하고 방열 조건이 좋지 않다. 칩의 바닥은 광전자 장치의 용접 관절을 보호하기 위해 접착제로 채워집니다. 두 종류의 열전도성 인터페이스 소재, 열 젤과 열 패드와 결합되어 광학 칩에서 효율적으로 열을 배열하고 고속 광학적 신호 전송의 안정성을 보장하기 위해 작은 공백을 채우습니다.

열전도성 인터페이스 소재 칩 보호

컴퓨터 전력 메인보드

컴퓨터 전력 메인보드는 고전력 CPU 및 GPU 핵심 칩으로 장착되어 있습니다. 칩의 작동 열을 신속하게 수출하기 위해 열 전도성 인터페이스 재료에 의존합니다. 칩 언더필 접착제는 높은 및 낮은 온도 주기로 인한 스트레스를 버버하고, 칩 용접 관절을 보호하며, 고 컴퓨팅 파워의 장기 작동 중에 용접 관절 균열과 실패를 피합니다.

GPU/CPU 칩 보호 열전도성 인터페이스 소재

SST 고체 상태 변환기

SST 고상태 변환기는 높은 주파수와 높은 전력으로 작동하며, 극도로 높은 온도 상승과 단열 요구 사항이 있습니다. 그들은 코로나 자유가 되어 부분 방출을 억제해야 합니다. MCOTI 에포キシ 포팅 접착제는 방열 및 고립을 달성하기 위해 을 통합적으로 덮고 있으며, 고주파수 전압 변환의 혹독한 작업 조건에 적응합니다.

열전도성 에폭시 냄비

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우리는 여러분들과 깊이 있는 교류를 하고 더 많은 복합재료 응용 기술과 솔루션을 탐구하기를 기대합니다.

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