소비자 전자제품에 대한 접착기술의 혁신은 스마트 장치의 미니어티화 및 신뢰성 향상에 결정적이다. 또한 이 장치들은 습기와 땀에 저항하고 산업 표준 테스트에 적합합니다. 전자 제품의 주파수 증가로 인해 회로 설계, 회로 보드 재료 및 접착물에 대한 더 엄격한 요구 사항이 제기됩니다. 고주파수 회로에서 용량 잡음 현상과 전자기 간섭 문제를 해결하기 위해 접착기가 필요합니다.
접착제는 새로운 에너지 차량의 "접속 재료"일 뿐만 아니라 안전, 내구성 및 신뢰성을 보장하는 핵심 기능적 재료이기도 합니다. 새로운 에너지 차량이 "고 내구성, 높은 안전, 가벼운"으로 업그레이드됨에 따라, 접착제의 기술 반복 (더 높은 열 전도성, 낮은 VOC 및 더 빠른 가열 속도) 은 또한 주요 연구 및 개발 방향이 될 것입니다.
접착제는 반도체 부품에서 필수적인 기능적 재료이며, 점 기계는 포장 성능과 프로세스를 최적화 할 수 있습니다. 반도체 패키지 회사는 제품 신뢰성을 향상시키고 생산 주기를 크게 단축하고, 생산 손실을 줄이고, 전통적인 패키지에서 고급 패키지 (치플릿스, 3D IC) 까지 다양한 요구 사항에 적응하도록 도와줍니다.
컴퓨팅 전력의 핵심으로서 데이터 센터 서버는 7 × 24 시간 높은 부하 운영, 고밀도 방열 및 장기 안정적인 서비스의 어려운 시나리오에서 작동해야 합니다. 연결, 방열 및 내부 구성 요소 (CPU/GPU, 전력 공급 및 메인보드) 의 보호는 모두 주요 기능을 달성하기 위해 접착물에 의존합니다.
5G 통신, 고속 네트워크 및 인공지능 컴퓨팅 능력의 발달로 통신 장비는 높은 전력 밀도, 높은 주파수, 높은 속도 및 미니어티화에 발전하고 있으며 이는 열 관리, 전자적 호환성 (EMC), 환경 봉착 및 전기 단열에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. MCOTI 접착제는 열전체성, 단열, 봉착 및 전자 방패를 통합하여 통신 장비에 매우 신뢰할 수있는 기능적 재료 솔루션을 제공합니다.
로봇이 "고위 정확성, 높은 유연성, 높은 적응력"으로 발전함에 따라 접착제의 성능 요구 사항은 계속 증가하여 접착제 기술과 로봇 기술의 공동 혁신을 촉진할 것입니다. 구조적 잠금, 열 버퍼링, 체 전원 단위, 컴퓨팅 보드, 센서 부품 및 배터리 패키지 사이의 봉쇄 및 고립 보호는 특수 기능적 접착제로 인해 주요 성능 보장으로 제공됩니다.
