전자기 방호 은, 점점 접착제 과정을 통해 장치 표면에 현장 형성을 통해, 큐링을 거쳐, 장치 내 신호 단위와 장치 및 외부 환경의 신호 방호를 일으킨다.
- 연속적인 유통을 위한 전기 회로를 구축하는 데 도움이 되는
- 동시에 구조의 격차를 채우며 봉쇄를 달성합니다.
"열화 치료 Ni-C 시스템"
• 적절한 현장 점화 성능
• <0.5mm 높이의 을 클릭할 수 있습니다
• 우수한 끈기
• 높은 신뢰성과 일관성
• 우수한 전자기 방지 성능: >90dB
• 광통신 모듈 장치에 사용되는 신호의 대량
"실온 치료 Ni-C 시스템"
• 방온 치료
• 우수한 전자기 방지 성능: >90dB
• 좋은 밀폐
• 전기 충전 물질 가닥 지름이 작아서 1.0mm 이하의 높이의 을 만들 수 있습니다.
• 통신기반역 및 전자제품의 신호 차단에 사용되는 대량
"기술적 우수: 비형적 점포"
• 재료 사용량과 비용을 절감하는 것
• 점 점화형 EMC (전자자기 호환성) 가 conductive adhesive를 세분모양으로 만들어서 재료 사용량과 압축력이 줄어들게 된다.
MCOTI 비전도 CIPG 실리콘esealant 시리즈는 차량용 전력 제어, 에너지 저장 PCS, 전력 반도체 모듈 등 전자 장치에 특화된 CIPG 인체 접착 막 봉쇄와 고압 격리 보호 시나리오를 제작하였다.
전체 실리콘 주식은 우수한 누출 저항, 홍수 방지 기능, 물 증기, 먼지 및 가해성 매체를 분리하여 고압 작업 상태 누출, 단거리 결실을 근본적으로 방지합니다.
MCOTI는 액체 부풀어 나오는 버금가는 주기와 형형 부풀어오는 봉쇄 링을 제공하며, 전기 성능이 뛰어나고, 높은 낮은 온도 내구성이 우수하다 (~50°C~200°C), 그리고 좋은 수염성, 물결성 등이 있다. 동시에 가중감, 환경 보호 등이 있어 전자회로, 플라스틱 또는 금속 구조물 및 전선 케이블 연결의 봉쇄에 적합하다.
전자기 차단 전력 전달
제품 이름 | MSI 26012 | MSI 26015 | MSI 16004 | MSI 26002 | MSI 1601 |
화학시스템 | 실리콘 | 실리콘 | 실리콘 | 실리콘 | 실리콘 |
비중 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.2 | 2.0 |
구성 | 두 번째구성 | 두 개의 구성 | 단위 구성 | 두 개의 구성 | 단위 구성 |
치료 방법 | 150℃&30min | 150℃&30min | 150℃&30min | 100℃&30min | 25℃,RH60% |
대량 저항성 [Ω·cm] MIL-DTL 83528C | 0.012 | 0.015 | 0.04 | 0.02 | 0.1 |
힘 [N/cm] | ＞10 | ＞ 15 | ＞ 20 | ＞ 20 | ＞10 |
력 [MPa] | ＞ 0.8 | ＞ 1.0 | ＞1.2 | ＞1.2 | ＞ 1.0 |
성장률 [%] | ＞ 150 | ＞ 150 | ＞ 180 | ＞ 200 | ＞ 150 |
찢어지는 강도는 [N/mm] | ＞ 4 | ＞ 10 | - | ＞ 4 | - |
차폐 성능 [dB] | ＞80 | ＞ 70 | - | ＞ 90 | ＞ 95 |
적용 시나리오 | 통신기반, 광통신 모듈, IGBT 및 차량용 전자 기능 장치 등의 장비 | 통신기반시설, IGBT와 같은 통신 장비 | 통신기반국, 라우터 및 자동차 전력 제어부품의 대량 사용 | 광통신 모듈 장치의 신호 차단 | 차량용 전자 ADAS |
비전도성 표지
제품 이름 | MSI 1825 | MSI 2820 | MSI 1850 |
화학 유형 | 실리콘 | 실리콘 | 실리콘 |
외관 | 투명성 가까이 | A: 투명성 B: 회색 | 회색 |
구성 | 단위 구성 | 두 개의 구성 | 단위 구성 |
고착성@25°C [mPa.s] | 250,000 | 165,000개의 혼합물 | 30,000 |
구제 조건 | UVA, 2000-3000 mJ/cm2 고조 깊은 1-2mm | 30min @120°C 15min @150°C | 30min @150°C |
비중 | 1.08 | 1.1 | 1.05 |
가혹성 [Shore A] | 20 | 30~40 | 36 |
력 [MPa] | 2.5 | 1.8 | 5.0 |
강도를 절단 [MPa] | 0.3(/글라스) | 2.0(/) | - |
100% 정밀 모형 [N/mm2 ] | - | 1.1 | |
분화 확장율 [%] | 400 | 189 | 350 |
찢어지는 강도는 [N/mm] | - | - | 27 |
대량 저항성 [Ω·cm] | >1.2x1014 | >1.0x1014 | 1.0 x 1015 |
중전력 [kV/mm] | 18 | 12 | 23 |
전력 누출 흔적이 (CTI) [V] | > 600 | > 600 | > 600 |
이온/회
제품 이름 | MSI 2512 | MSI 1471 |
화학 유형 | 실리콘 | 실리콘 |
외관 | A구성：흰색 B구성：검은색 | 검은색 |
고착성@25°C [mPa.s] | A구성：125,000 B구성：45,000 혼합된 후：75,000 | 전형 봉쇄 반지 |
구제 조건 | 30mins@150°C | - |
비중 | 큐링 후：0.51 | 0.71 |
운영시간@23°C [hour] | 2.0 | - |
가혹성 [Shore A] | 16 | - |
력 [MPa ] | 1.0 | >0.4 |
분화 확장율 [%] | 450 | >100 |
강도를 절단 [MPa] | 1.20(알루미늄/알루미늄) | - |
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