저항, 용량, 전자기관, 센서 등 전자 장치에 대한 현지 보호 및 고정.
PCBA 상부 요소 및 연결 라인 포장
극저한 CTE
열 치료 및 자외선 치료
두 번이나 돌아가는 과정에서 물이 흐르지 않습니다.
좋은 SIR 성능
고정도의 점수를 달성할 수 있습니다.
각종 연결기 단말기의 고정 및 밀폐 보호, 단말기의 느슨함과 지위 이동을 방지하고 진동에 저항하는 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.
급속한 치료
우수한 유동성, 펌프 없는
FR4와 PI와 같은 substrate에 더 좋은 결합 강도를 가진
우수한 온도와 습도의 신뢰성
고밀도 & 고 촉각, 가비치 제거 및 UPH를 향상시킬 수 있습니다
타입-C 인터페이스 점 및 점 영역에 대한 강화 보호, 부착 내구성을 향상, 점의 해열을 방지, 충격 및 떨어지기 저항성을 강화.
응용 시나리오의 폭, BGA/CSP/커넥터 등 전자 장치의 보호
신뢰성 테스트 후 좋은 전기 성능:
고온 고습 테스트: 1000H@85°C&85RH%
열 순환 테스트: 40~85 °C, >1000회 회전
IC 스티커와 가동 영역에 대한 지역 포장 보호, 스티커의 전력 위험을 줄이고, 점 피로 해열을 방지하고 장치의 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.
이 완전히 포장되어 있습니다.
기계적 충격 및 진동에 대한 저항
우수한 온도와 습도의 신뢰성
여러 가지 서브스트레이트에 대한 우수한 결합 성능
칩, 장치 또는 모듈의 꼭대기에 보호층이 형성되어 전체적인 보호 성능, 습기 방지, 오염물질 침입 방지 및 제품 환경 적응성을 향상시킵니다.
높은 TG, 낮은 CTE
기계적 충격 및 온도 충격을 방지하는 뛰어난 성능
칩의 지점 보호, 조립 과정에서 왜곡되는 손상을 방지하기 위해
부품 포장
제품 | 색상 | 비스코시티 [ mPa.s] | 비율 | 치료 조건 | 가혹성 [ Shore D ] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MAR 5414 | 투명성 | 12,000 | 1.1 | UV + thermal | 65 | 68 | 86 160 |
MAR 5403 | 투명성 | 19,000 | 1.1 | UV + thermal | 40 | 35 | 101 216 |
MAR 5420 | 투명 | 8,500 | 1.1 | UV + thermal | 62 | 45 | 92 176 |
MAR 5420LV | 투명 | 1,800 | 1.1 | UV + thermal | 62 | 45 | - |
연결기 캡슐화
제품 | 색상 | 비스코시티 [ mPa.s] | 비율 | 치료 조건 | 가혹성 [ Shore D] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3472 | 검은색 | 15,000 | 1.1 | 15~20min@150oC | 82 | 72 | 76 237 |
MEP 3472HV | 검은색 | 40,000 | 1.1 | 15min@150oC | 82 | 72 | 76 237 |
USB-C 핀
제품 | 색상 | 비스코시티 [ mPa.s] | 비율 | 치료 조건 | 가혹성 [ Shore D ] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3734 | 노란색 | 750 | 1.15 | 10mins@150°C | 70 | 34 | 78 230 |
MEP 3734HV | 검은색 | 24,500 | 1.15 | 10mins@150°C | 38 | 120 | 77 228 |
IC 핀 캡슐화
제품 | 색상 | 비스코시티 [ mPa.s] | 비율 | 치료 조건 | 가혹성 [ Shore D] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3438 | 밝은 노란색 | 12,000~18,000 | 1.37 | 10mins@150°C | 80~90 | 93 | 66 136 |
전 세계 톱 캡슐화
제품 | 색상 | 비스코시티 [ mPa.s] | 비율 | 치료 조건 | 가혹성 [ Shore D] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
MEP 3425 | 검은색 | 60,000 | 1.81 | 30mins@150°C | 95 | 173 | 17 35 |
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