용매 없는 두 구성 요소, 열 전도성 충전 재료. 기본 재료는 실리콘 시스템이다. 전자 가열 부품과 방열판 사이의 격차를 채우기에 적합하다. 일반적인 응용에는 자동차 전력 배터리, 새로운 에너지 배터리 패키지, 통신 기지 스테이션 등이 있습니다.
효율적인 분배를 위한 높은 흐름
좋은 코팅 성능은 더 큰 부위의 빈틈을 잘 채워주는 것을 보장합니다
좋은 인터페이스 젖기 능력, 낮은 인터페이스 열 저항성
기계적인 충격이나 진동에 매우 강한 저항성
높은 열 전도성: 2.0 ~ 12.0 W/m•K
전조/후조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조조
열도도성이 높다
사용 편리
표면 습기능력이 좋다
높은 신뢰성, 좋은 열주환경 저항성
극히 낮은 모듈과 스트레스는
높은 열 전도성: 2.0 ~ 15.0 W/m•K
단 구성 요소 써멀 그리스은 흐르지 않으며 초판에서 쉽게 제거 할 수있는 고충합물을 포함합니다. 일반적인 응용에는 온도 싱크, 칩, 전력 트랜지스터 및 CPU의 메모리 및 열 관리가 있습니다.
높은 온도 저항성
낮은 BLT, 낮은 열 접촉 저항
열주기의 신뢰성이 좋은
낮은 모듈과 기계적 스트레스는
자동으로 배포/스크린 프린팅/스키지 코팅 할 수 있습니다
높은 열 전도성: 2.0 ~ 8.0 W/m•K
써멀 그리스
제품 | MSI 1110 | MSI 1127 | MSI 1101 | MSI 1155 |
외관 | 회색 | 파란색 | 회색 | 흰색 |
비중 | 3.2 | 3.5 | 3.6 | 3.3 |
고착성 [Pa.s] | 120 | 120 | 260 | 220 |
BLT [μm] | 15 | 18 | 70 | 40 |
열전도성 [W/(m·K)] | 2.0 | 2.7 | 5.5 | 5.5 |
열 저항성 [℃·cm²/W] | 0.09 | 0.07 | 0.18 | 0.11 |
석유 농도 [% ] 8 시간당 200°C | < 1.5 | < 0.3 | < 1.0 | < 1.0 |
유동성 [% ] 8 시간당 200°C | < 1.5 | < 0.3 | < 1.0 | < 1.0 |
전류 강도는 [kV/mm] | > 6.0 | > 6.0 | > 5.0 | > 6.0 |
열성 필러지
제품 | MSI 2332 | MSI 2340 | MSI 2360 | MSI 2360FG | MSI 2380 | MSI 2380FG | MSI 23100 | MSI 23120 |
구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 | 두 개의 구성 |
혼합된 비중 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
비중 | 혼합 후: 3.2 | 혼합 후: 3.3 | 혼합 후: 3.3 | 혼합 후: 3.3 | 혼합 후: 3.3 | 혼합 후: 3.3 | 혼합 후: 3.2 | 혼합 후: 3.3 |
고착성 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 |
교통 [g/min] | 120 | 80 | > 50 | > 60 | 60 | 60 | > 50 | > 50 |
BLT [μm] | 50 | 85 | 150 | 50 | 180 | 50 | 180 | 150 |
가혹성[Shore] OO] | 60 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 30 |
열도율 [W/(m·K)] | 3.2 | 4.0 | 6.0 | 5.8 | 8.0 | 8.0 | 10.0 | 12.0 |
중전력 [kV/mm] | > 6 | > 7 | > 7 | > 7 | > 7 | > 7 | > 8 | > 7 |
열성 젤 ()
제품 | MSI 1250 | MSI 1202 | MSI 1145 | MSI 1206 | MSI 1215 | MSI 12015 |
외관 | 검은색 | 핑크색 | 검은색 | 파란색 | 파란색 | 회색 녹색 |
질의 종류 | 전후 구제 | 전후 구제 | 전후 구제 | 전후 구제 | 전후 구제 | 전후 구제 |
채식 | 다이아몬드 | 다이아몬드 | 다이아몬드 | 다이아몬드 | 다이아몬드 | 다이아몬드 |
고착성 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 |
비중 | 3.25 | 3.45 | 3.4 | 3.6 | 3.3 | 3.4 |
교통 [g/min] | 50 | 42 | 40-60 | - | >15 | ~20 |
휘발성[%] ] 3Hr@200℃ | < 0.2 | < 0.3 | < 0.5 | < 0.5 | < 0.5 | < 0.2 |
BLT [μm] | 68 | 50 | 68 | 125 | 95 | 150 |
열도율 [W/(m·K)] | 3.5 | 4.0 | 4.4 | 6.0 | 8.0 | 15.0 |
열 저항성 [℃·cm²/W] | 0.2 | 0.2 | 0.2 | - | - | 0.19 |
중전력 [kV/mm] | > 7.5 | > 7.5 | > 7.5 | > 8.0 | > 8.0 | > 6.0 |
작업 온도 [℃] | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 |
열성 젤 ()
제품 | MSI 12065PC | MSI 12080PC | MSI 1398 | MSI 12015PC | MSI 12015PC-M | MSI 12018PC |
질의 종류 | 후유증 | 후유증 | 후유증 | 후유증 | 후유증 | 후유증 |
고착성 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 | 이 |
BLT [μm] | 48 | 48 | 120 | 150 | 150 | 200 |
열도율 [W/(m·K)] | 6.5 | 7.8 | 10.2 | 14.8 | >13.5 | >17.5 |
열 저항성 [℃·cm²/W] | 0.15 | 0.125 | 0.17 | 0.15 | -- | -- |
작업 온도 [℃] | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 | -40 ~ 180 |
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