전기 상호 연결 및 구조 결합 응용에 적합하여 전자 시스템의 신뢰성을 향상시킵니다. 강하고 강한 결합, 우수한 전도성 및 효율적인 방열성을 보장하여 최고 수준의 성능을 제공합니다.
여러 가지 기초 화학 시스템: 에폭시 및 아연
다른 치료 방법: 열 치료, 방 열경화
은파우더, 니켈 파우더, 은 코테드 니켈, 은 코テ드 코페르, 그래픽, 그래프렌, 탄소 나노 파이프 등 다양한 가전물질이 추가될 수 있습니다.
마이크로 전자 장치의 연결, 유연 회로의 결합, 디스플레이의 포장, 센서, 커센터, 트랜시스튜브 등의 장치를 제조할 수 있는
"MSI 1614 은하전도"
MSI 1624 시리즈는 반도체 자외선 산업을 위해 개발되고 개발된 전기 전도성 및 뛰어난 기계적 성능을 가진 전도성 접착제이다.
제품 우수:
자외선 산업에서 높은 낮은 주파수 제품과 맞물려
뛰어난 열도관성 () · 시미컨덕터 칩에서 발생하는 열을 적시에 내보내며 주파수 안정성과 제품 수명을 보장합니다.
기계적 성능과 전력 전달
고 신뢰성, 장기 노후에도 뛰어난 성능을 유지할 수 있습니다
고 정밀 장치와 함께, 지점 지름은 90μm±10까지 도달 할 수 있습니다.
로하스, 환경 보호 및 로하스와 같은 낮은 VOC 함량이
제품 | MEP 3175 | MEP 3450 | MSI 1624 |
화학물질시스템 | 에폭시 | 에폭시 | 실리콘 |
외모 | 은 | 은 | 회색 |
비스코시티 [mPa.s] | 12,000 | 18,310 | 48,630 |
소TI | 6.5 | 4.2 | 8.0 |
비율 | 3.5 | 4.0 | 3.35 |
고조상태 | 30mins@25°C~175°C 60mins@175°C | 4mins@240°C | 60mins@150°C |
추진력[MPa] | 37.0@Si/Copper 25°C 4.1@Si/Copper 250°C | 22.5@Si/Copper 25°C 3.5@Si/Copper 250°C | - |
력[MPa] | - | - | 2.0@AU/AU |
열전도성 [W/(m·K)] | 2.56 | 5.0 | - |
유리 전환 온도 Tg [℃] | 65 | 115 | - |
열 확장 계수는CTE [ppm/K] | 55/260 | 82/184 | - |
부피 저항성 [Ω·cm] | 7.5x10-5 | 9.6x10-5 | 2.0x10-4 |
수 흡수 [%] | 0.89 | 0.1 | - |
신청현상 | 칩전도성 결합 | 탄탈 콘덴서트 가동결합 | 크리스탈 오스틸레이터전도성 결합 |
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