密封胶_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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毫米波雷达
随着新能源汽车智能驾驶功能不断升级,毫米波雷达作为ADAS的重要感知部件,长期暴露于高低温、湿热、振动及粉尘等复杂环境中,对结构密封性和环境可靠性提出了更高要求。胶黏剂广泛应用于雷达外壳、PCB及连接器等关键部位,实现密封防护、结构固定与长期可靠性保障,确保雷达系统稳定运行。
毫米波雷达
导热界面材料 密封胶 电磁屏蔽导电胶
密封胶
CIPG/FIPG密封胶主要应用于毫米波雷达壳体、盖板及连接器等密封部位,在壳体结合面形成连续密封胶圈,实现防水、防尘、防潮及耐候保护。相比传统密封垫片,可有效降低装配公差影响,提升密封可靠性和自动化生产效率,满足车规级IP67/IP69K等高防护等级要求。

CIPG(Cured-In-Place Gasket):原位固化形成密封胶圈,适用于高精度、薄胶层密封;

FIPG(Formed-In-Place Gasket):包含成型密封圈和发泡密封胶,适用于壳体公差较大或需要高压缩回弹的应用。

密封胶
产品优势

CIPG原位成型密封,可减少零部件数量及装配工序

FIPG轻量化、压缩率高,可有效补偿装配公差及壳体变形

优异的防水、防尘及防潮密封性能

自动化点胶,提供生产效率及一致性

柔性密封,缓解热胀冷缩及振动应力,提升长期可靠性

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