获取专业的解决方案
期待与您深入交流，探索更多复合材料应用技术与解决方案
非导电密封胶（CIPG/FIPG）应用于电控模块壳体、盖板及连接器等结合面，形成连续密封胶圈，实现防水、防尘、防潮及耐候保护。可有效替代传统橡胶密封圈，满足IP67/IP69K等高防护等级要求，并适用于自动化点胶生产。
导电EMI密封胶应用于DCU、ECU、OBC、BMS等金属壳体结合面，在实现环境密封的同时形成连续导电路径，有效抑制电磁泄漏和外部电磁干扰，提升电子控制模块的EMC性能，满足新能源汽车高频、高集成电子系统的电磁兼容要求。
CIPG原位成型密封，可减少零部件数量及装配工序
FIPG轻量化、压缩率高，可有效补偿装配公差及壳体变形
一体化密封与EMI屏蔽解决方案，满足不同电控模块的密封及电磁兼容需求
有效防水、防尘、防潮及耐盐雾，提高模块长期可靠性
良好的耐高低温、耐冷热循环及耐振动性能
自动化点胶，提供生产效率及一致
