Trung tâm dữ liệu_苏州美科泰制程电子科技有限公司

Nguồn máy phục vụ

Các thiết bị như cuộn cảm và tụ điện bên trong trung tâm dữ liệu sinh nhiệt và dễ bị ảnh hưởng bởi rung động. Vật liệu giao diện dẫn nhiệt được sử dụng để truyền nhiệt từ thiết bị. Keo gia cố thành phần củng cố các thành phần dễ vỡ. Lớp cách nhiệt tăng cường khả năng cách nhiệt tổng thể chịu được điện áp. Keo dính lõi cố định các thành phần từ tính để đồng thời đáp ứng nhu cầu tản nhiệt, cách nhiệt và chống rung cấu trúc.

Mô-đun quang

Không gian bên trong của mô-đun quang tốc độ cao nhỏ gọn và điều kiện tản nhiệt kém. Phần đáy của chip được phủ keo để bảo vệ các khớp hàn của thiết bị quang điện tử. Nó được kết hợp với hai loại vật liệu giao diện nhiệt, gel nhiệt và miếng đệm nhiệt, để lấp đầy các khoảng trống nhỏ nhằm tản nhiệt hiệu quả khỏi chip quang học và đảm bảo sự ổn định của truyền tín hiệu quang tốc độ cao.

Đang tính toán bo mạch chủ

Bo mạch chủ điện toán được trang bị chip lõi CPU và GPU công suất cao. Nó dựa vào vật liệu giao diện dẫn nhiệt để nhanh chóng xuất nhiệt làm việc của chip. Keo làm đầy đáy chip đệm ứng suất gây ra bởi chu kỳ nhiệt độ cao và thấp, bảo vệ các khớp hàn của chip, và tránh nứt và hỏng khớp hàn trong quá trình hoạt động lâu dài của điện toán cao.

Biến áp trạng thái rắn SST

Máy biến áp SST hoạt động ở tần số cao, công suất lớn, có yêu cầu tăng nhiệt độ và cách nhiệt rất cao. Chúng phải không có vành nhật hoa và giảm sự phóng điện một phần. Keo bể epoxy MCOTI bao phủ tích hợp các cuộn dây để đạt được sự tản nhiệt và cách ly, thích ứng với điều kiện làm việc khắc nghiệt của biến đổi điện áp tần số cao.