Chất bán dẫn_苏州美科泰制程电子科技有限公司

Đóng gói MEMS

Thiết bị MEMS có cấu trúc vi cơ học với yêu cầu rất cao về ứng suất đóng gói, độ kín khí và độ tin cậy lâu dài. MCOTI cung cấp các dung dịch keo dính dẫn điện, keo dính lấp đầy và khung cho việc cố định chip, kết nối điện và đóng gói khoang. Vật liệu MCOTI có ứng suất thấp, độ biến dạng thấp và độ ổn định môi trường tuyệt vời, có thể bảo vệ hiệu quả các cấu trúc vi mô nhạy cảm và nâng cao độ tin cậy lâu dài của thiết bị trong môi trường nhiệt độ, độ ẩm

Đóng gói SIP

Bao bì SiP có khả năng tích hợp cao hơn và kích thước sản phẩm nhỏ hơn bằng cách tích hợp cao nhiều chip và thiết bị chức năng vào một bao bì duy nhất. MCOTI cung cấp các giải pháp hàn dẫn, trám lấp đầy và chính xác, có thể tăng cường hiệu quả độ bền kết nối cơ học giữa chip và chất nền, giảm tác động của ứng suất nhiệt lên các khớp hàn, cải thiện khả năng chống rơi, các chu kỳ nhiệt và độ tin cậy lâu dài của bao bì.

Gói dao động tinh thể

Silicon dẫn điện và hàn chính xác của MCOTI có thể đạt được kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền, đồng thời có tính đến áp suất thấp, độ biến động thấp và khả năng chống chịu thời tiết tốt để tránh làm giảm tần số và giảm hiệu suất. Vật liệu này phù hợp để đóng gói các máy dao động tinh thể SMD và các thiết bị đồng hồ có độ chính xác cao, đảm bảo tần số ổn định và lâu dài cho các thiết bị truyền thông, điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và điện tử tiêu dùng.