元器件补强_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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服务器电源
数据中心电源内部电感、电容等器件发热且易受振动影响,通过导热界面材料疏导器件热量,元器件补强胶加固脆弱元件,导热绝缘涂层提升整体绝缘耐压,磁芯粘接胶固定磁件,同步满足散热、绝缘与结构抗振需求。
服务器电源
导热绝缘涂层 磁芯粘接 导热界面材料 元器件补强
元器件补强
美科泰补强胶专为电子元器件机械防护开发。依托有机硅材料耐温、绝缘、耐老化特性,搭配快速固化体系,针对 PCB 贴片元件、柔性 FPC 线路、电源功率模块提供可靠补强与密封防护。胶体固化后具备弹性缓冲能力,可抵消振动、外力冲击带来的应力损伤,保护焊点与精密元器件;兼容绝大多数塑料、金属、电路板基材。

快速固化

黑色/白色胶体可选

透明可视胶体可选

高机械粘接强度场景适用

元器件补强
产品优势

快干型湿气固化,提升产线效率

良好的附着力和优异的柔韧性

高弹性缓冲结构,长效抗振抗冲击

- 40℃至 180℃高低温冲击不开裂不脱胶

推荐基材:PA、PC、PCB、铝、不锈钢

产品参数

产品

MSI 1540W

MSI 1540B

MSI 1505

化学体系

有机硅

有机硅

有机硅

外观

白色

黑色

透明

粘度 [mPa·s]

半流淌

半流淌

30,000~40,000

比重

1.25

1.30

1.03

固化方式

表干 3~15mins@25°C, 50% RH

完全固化 7@25°C, 50% RH

表干 3~15mins@25°C, 50% RH

完全固化 7@25°C, 50% RH

表干 3~20mins @25°C, 50% RH

完全固化 24hrs@25°C, 50% RH

剪切强度 [Mpa]

1.5 Al / Al)

2.4PCB / PCB)

1.4SUS304 / SUS304 )

1.5 (Al / Al)

2.4(PCB / PCB)

1.4(SUS304 / SUS304 )

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硬度 [Shore A]

40

40

15~25

工作温度范围[oC]

-40~180

-40~180

-40~180

应用场景

PCB上元器件加固,FPC补强

PCB上元器件加固,FPC补强

PCB上元器件加固、电源模块的密封



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