导热灌封硅胶_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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控制模组
AI机器人控制模组(CU)作为机器人智能决策与运动控制核心,集成高算力AI芯片、功率器件及高速通信单元,在持续运算过程中产生大量热量,并长期面临振动、粉尘及湿热环境挑战。美科泰提供整体材料解决方案,实现高效导热、结构加固与环境防护,全面提升控制模组的可靠性、稳定性及使用寿命。
控制模组
导热绝缘涂层 芯片保护 导热界面材料 导热灌封硅胶 非导电/导电密封胶
导热灌封硅胶
人形机器人关节模组集成电机、驱动控制、电源及传感器等多个功能单元,在高频运动、持续运行及复杂环境下,对散热性能和可靠性提出了更高要求。导热灌封硅胶应用于关节驱动模组及电子控制单元,通过导热散热、绝缘防护及应力缓冲,为关键电子元件提供长期可靠保护,提升整机运行稳定性。

控制板整体灌封/局部灌封

功率器件散热保护

电子元件应力缓冲

复杂环境可靠性防护

导热灌封硅胶
产品优势

导热系数最高可达 4.0 W/m·K

固化时间短,提高生产效率

柔性硅胶低应力保护敏感器件

灌封防水防尘,逆变器可适合户外使用

与外壳拥有良好的附着力 (铝制或GF/强化PBT)

V0阻燃等级提供安全保障

产品参数

产品

MSI 2408

MSI 2450

MSI 2410

MSI 2415

MSI 2420

MSI 2420LH

MSI 2430

MSI 2440

外观

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:白色

B组份:粉色

混合后:粉色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

粘度 [mPa.s]

混合后:

1,000-3,000

混合后:

2,000-4,000

混合后:

3,000-4,000

混合后:

2,000-4,000

混合后:

4,000-6,000

混合后:

6,000-7,000

混合后:

8,000-12,000

混合后:

12,000-18,000 

混合比

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

比重

1.7

1.7

2.0

2.6

2.8

2.8

3.0

3.2

硬度 [Shore]

50A

50A

60A

60A

60A

10A

40A

50A

导热系数 [W/(m·K)]

0.7

0.8

1.0

1.5

2.0

2.0

3.0

4.0

阻燃 UL 94

V0

V0

V0

V0

V0

V0

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