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非导电密封胶（CIPG/FIPG）应用于控制模块壳体、盖板及连接器等结合面，形成连续密封胶圈，实现防水、防尘、防潮及耐候保护。可有效替代传统橡胶密封圈，满足IP67/IP69K等高防护等级要求，并适用于自动化点胶生产。
导电EMI密封胶应用于CU金属壳体结合面，在提供环境密封的同时形成连续导电路径，有效降低电磁泄漏及外部电磁干扰，提升控制单元的EMC性能，保障高速信号和控制系统稳定运行。
CIPG原位成型密封，可减少零部件数量及装配工序
FIPG轻量化、压缩率高，可有效补偿装配公差及壳体变形
一体化密封与EMI屏蔽解决方案，满足不同模块的密封及电磁兼容需求
有效防水、防尘、防潮及耐盐雾，提高模块长期可靠性
良好的耐高低温、耐冷热循环及耐振动性能
自动化点胶，提供生产效率及一致
