元器件补强_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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DCU/ECU
随着汽车电子电气架构向域集中及中央计算平台演进,DCU集成度不断提高,功率密度持续增加,对散热、防护及可靠连接提出更高要求。美科泰胶黏剂具备导热、密封、粘接及绝缘等综合性能,可有效提升控制器的热管理效率与环境适应能力,确保电子系统在长期高负载运行条件下保持稳定可靠。
DCU/ECU
芯片保护 导热界面材料 元器件补强 导热灌封胶
元器件补强
美科泰补强胶专为电子元器件机械防护开发。依托有机硅材料耐温、绝缘、耐老化特性,搭配快速固化体系,针对 PCB 贴片元件、柔性 FPC 线路、电源功率模块提供可靠补强与密封防护。胶体固化后具备弹性缓冲能力,可抵消振动、外力冲击带来的应力损伤,保护焊点与精密元器件;兼容绝大多数塑料、金属、电路板基材。

快速固化

黑色/白色胶体可选

透明可视胶体可选

高机械粘接强度场景适用

元器件补强
产品优势

快干型湿气固化,提升产线效率

良好的附着力和优异的柔韧性

高弹性缓冲结构,长效抗振抗冲击

-40℃~180℃高低温冲击不开裂不脱胶

推荐基材:PA、PC、PCB、铝、不锈钢

产品参数

产品

MSI 1540W

MSI 1540B

MSI 1505

化学体系

有机硅

有机硅

有机硅

外观

白色

黑色

透明

粘度 [mPa.s]

半流淌

半流淌

30,000~40,000

比重

1.25

1.30

1.03

固化方式

表干 3~15mins@25°C, 50% RH

完全固化 7天@25°C, 50% RH

表干 3~15mins@25°C, 50% RH

完全固化 7天@25°C, 50% RH

表干 3~20mins @25°C, 50% RH

完全固化 24hrs@25°C, 50% RH

剪切强度 [ Mpa]

1.5 (Al / Al)

2.4(PCB / PCB)

1.4(SUS304 / SUS304 )

1.5 (Al / Al)

2.4(PCB / PCB)

1.4(SUS304 / SUS304 )

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硬度 [Shore A]

40

40

15~25

工作温度范围[oC]

-40~180

-40~180

-40~180

应用场景

PCB上元器件加固,FPC补强

PCB上元器件加固,FPC补强

PCB上元器件加固、电源模块的密封



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