导热灌封胶_苏州美科泰制程电子科技有限公司

CN | EN

DCU/ECU
随着汽车电子电气架构向域集中及中央计算平台演进,DCU集成度不断提高,功率密度持续增加,对散热、防护及可靠连接提出更高要求。美科泰胶黏剂具备导热、密封、粘接及绝缘等综合性能,可有效提升控制器的热管理效率与环境适应能力,确保电子系统在长期高负载运行条件下保持稳定可靠。
DCU/ECU
芯片保护 导热界面材料 元器件补强 导热灌封胶
导热灌封胶
随着新能源汽车电子电气架构向高集成、高功率密度方向发展,DCU、ECU、OBC、DC/DC等控制模块长期面临高温、振动、湿热及冷热循环等复杂工况,对电子元器件的散热效率与可靠性提出了更高要求。导热硅胶灌封胶可对PCB、电源器件、磁性器件及连接器等进行整体或局部灌封,在提供优异环境防护的同时,实现高效导热与应力缓冲,提升整机长期运行可靠性。

控制模块整体灌封/局部灌封

功率器件散热保护

磁性器件应力缓冲

恶劣环境可靠性保护

提高新能源汽车电子控制模块长期稳定性

导热灌封胶
产品优势

导热系数最高可达 4.0 W/m·K

柔性硅胶低应力保护敏感器件

整体灌封后显著提升环境防护性能

与外壳拥有良好的附着力 (铝制或GF/强化PBT)

V0阻燃等级提供安全保障

产品参数

产品

MSI 2408

MSI 2450

MSI 2410

MSI 2415

MSI 2420

MSI 2420LH

MSI 2430

MSI 2440

外观

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

A组份:白色

B组份:粉色

混合后:粉色

A组份:灰色

B组份:白色

混合后:灰色

粘度 [mPa.s]

混合后:

1,000-3,000

混合后:

2,000-4,000

混合后:

3,000-4,000

混合后:

2,000-4,000

混合后:

4,000-6,000

混合后:

6,000-7,000

混合后:

8,000-12,000

混合后:

12,000-18,000 

混合比

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

比重

1.7

1.7

2.0

2.6

2.8

2.8

3.0

3.2

硬度 [Shore]

50A

50A

60A

60A

60A

10A

40A

50A

导热系数 [W/(m·K)]

0.7

0.8

1.0

1.5

2.0

2.0

3.0

4.0

阻燃 UL 94

V0

V0

V0

V0

V0

V0

V0

V0


获取专业的解决方案
获取专业的解决方案
期待与您深入交流,探索更多复合材料应用技术与解决方案