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柔性膏状材料，可填充装配公差及复杂间隙
固化后形成稳定导热界面，实现高效热传导
提供多种导热系数及硬度规格，满足不同设计需求
高导热性能： 3.2–12.0 W/m·K，满足不同热管理需求；
胶体低硬度，有效吸收装配公差，缓解热应力；
双组份适用于自动化点胶，混合比例固定，工艺稳定、效率高；
介电强度最高 >8 kV/mm，满足高压电池包绝缘要求；
耐高低温、耐老化，长期保持导热与密封性能。
产品 | MSI 2332 | MSI 2340 | MSI 2360 | MSI 2360FG | MSI 2380 | MSI 2380FG | MSI 23100 | MSI 23120 |
组份 | 双组份 | 双组份 | 双组份 | 双组份 | 双组份 | 双组份 | 双组份 | 双组份 |
混合比 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
比重 | 混合后: 3.2 | 混合后: 3.3 | 混合后: 3.3 | 混合后: 3.3 | 混合后: 3.3 | 混合后: 3.3 | 混合后: 3.2 | 混合后: 3.3 |
粘度 | 膏状 | 膏状 | 膏状 | 膏状 | 膏状 | 膏状 | 膏状 | 膏状 |
流量 [g/min] | 120 | 80 | > 50 | > 60 | 60 | 60 | > 50 | > 50 |
BLT [μm] | 50 | 85 | 150 | 50 | 180 | 50 | 180 | 150 |
硬度[Shore OO] | 60 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 40~70 | 30 |
导热率 [W/(m·K)] | 3.2 | 4.0 | 6.0 | 5.8 | 8.0 | 8.0 | 10.0 | 12.0 |
介电强度 [kV/mm] | > 6 | > 7 | > 7 | > 7 | > 7 | > 7 | > 8 | > 7 |
