Tìm kiếm giải pháp chuyên nghiệp
Chúng tôi mong muốn có những trao đổi chuyên sâu với bạn và khám phá thêm nhiều công nghệ và giải pháp ứng dụng vật liệu tổng hợp.
Dầu silicon dẫn nhiệt: cấp phát printable/automatic, độ dày lớp phủ 0.02~0.1mm, không có phản ứng bảo quản, thiết bị có thể tháo rời và làm lại;
Chất hàn dẫn nhiệt: thích hợp để trám các khe hở có độ chênh lệch cao lớn và có sự biến động dung sai rõ ràng trong vỏ die-casting, có hiệu ứng shock-absorbing và hiệu ứng đệm;
Gel dẫn nhiệt: có độ dẫn nhiệt cao, cấp phát single-component high-speed, không cần chết trước, thích ứng với các khác biệt về chiều cao chip;
Keo dẫn nhiệt: Có khả năng dẫn nhiệt + liên kết kết cấu kép, có thể đơn giản hóa thiết kế kết cấu, giảm ốc vít và đạt được trọng lượng nhẹ;
Tấm nhiệt: nhẹ và mỏng, độ dẫn nhiệt cao, có thể tái sản xuất, lắp ráp và gắn kết tự động, hiệu quả sản xuất cao.
Điện trở interface/contact thấp
Mô đun thấp và ứng suất thấp, độ bền điện môi cao
Lưu trữ trong thiết bị cho tuổi thọ dài và dễ xử lý
Hình dạng rất cao và độ ổn định khoảng cách thẳng đứng
Có thể được phân phối bằng cách sử dụng hầu hết các hệ thống phân phối tiêu chuẩn
Độ dày lớp keo với các thành phần (tối thiểu): 0.1mm
Miếng đệm silicon grease/gel/caulking agent/adhesive glue/thermal để khắc phục các điểm đau tản nhiệt khác nhau trong một lần dừng
