Tìm kiếm giải pháp chuyên nghiệp
Chúng tôi mong muốn có những trao đổi chuyên sâu với bạn và khám phá thêm nhiều công nghệ và giải pháp ứng dụng vật liệu tổng hợp.
Bơm dẫn nhiệt giữa chip và tản nhiệt
Truyền nhiệt hiệu quả giữa các thiết bị điện và tấm lạnh
Phù hợp cho các thiết bị sinh nhiệt cao như CPU, FPGA, ASIC và mô-đun điện
Đáp ứng yêu cầu làm mát của thiết bị truyền thông mật độ công suất cao
Mô đun thấp và ứng suất thấp
Điện trở interface/contact thấp
Độ dày tối thiểu của lớp keo với các thành phần có thể đạt đến 0.1mm
Chất trám linh hoạt để bù cho dung sai lắp ráp
Cải thiện nhiệt độ hoạt động của các thành phần chính và cải thiện độ ổn định hệ thống
Halogen-free, tuân thủ RoHS