硅系CIPG_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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通信模块
现代通信设备内部集成大量高性能芯片、射频器件及高速互连模块,持续产生大量热量,同时需要满足严格的EMC、防护等级及长期可靠性要求。胶黏剂已成为通信设备关键功能材料,通过导热散热、环境密封、电气绝缘及EMI电磁屏蔽等多重功能,提高系统可靠性,延长设备使用寿命,并满足高速通信设备轻量化、集成化的发展需求。
通信模块
导热界面材料 导热绝缘涂层 EMI电磁屏蔽胶 硅系CIPG
硅系CIPG
通信设备长期部署于户外或复杂环境中,需承受高低温、湿热、雨水及粉尘等多重考验。硅系CIPG密封胶应用于通信模块壳体、盖板及连接器等密封部位,通过原位成型形成连续密封胶圈,为设备提供长期可靠的环境密封保护。

通信模块壳体密封,防止水汽、灰尘进入设备内部

应用于盖板、法兰面及连接器等结合面,实现连续密封

替代传统橡胶密封圈,适用于自动化点胶生产

满足室外通信设备长期密封防护需求

硅系CIPG
产品优势

优异的防水、防尘及防潮性能

耐高低温、耐湿热、耐老化,适应户外复杂环境

柔性密封,缓解装配公差及热胀冷缩应力

支持自动化点胶,提高生产效率和一致性

产品参数

产品

MSI 1825

MSI 2820

MSI 1850

化学类型

有机硅

有机硅

有机硅

外观

接近透明

A:透明

B:灰色

灰色

组份

单组份

双组份

单组份

粘度@25°C [mPa.s]

250,000

混合后:165,000

30,000

固化条件

UVA, 2000-3000 mJ/cm2

固化深度 1-2mm 

30min @120°C

15min @150°C

30min @150°C

比重

1.08

1.1

1.05

硬度 [Shore A]

20

30~40

36

拉伸强度 [MPa]

2.5

1.8

5.0

剪切强度 [MPa]

0.3(铝/玻璃)

2.0(铝/铝)

-

100%定伸模量 [N/mm2 ]

-


1.1

断裂伸长率 [%]

400

189

350

撕裂强度 [N/mm]

-

-

27

体积电阻率 [Ω·cm]

>1.2x1014

>1.0x1014

>1.0 x1015

介电强度 [kV/mm]

18

12

23

漏电起痕(CTI) [V]

> 600

> 600

> 600



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