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芯片与散热器之间的导热填充
功率器件与冷板之间的高效热传导
适用于CPU、FPGA、ASIC及电源模块等高发热器件
满足高功率密度通信设备散热需求
低模量和低应力
较低的界面/接触电阻
带组件的胶层厚度最小可达0.1mm
柔性填充，补偿装配公差
改善关键器件工作温度，提升系统稳定性
无卤素，RoHS 合规
