EMI电磁屏蔽胶_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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通信模块
现代通信设备内部集成大量高性能芯片、射频器件及高速互连模块,持续产生大量热量,同时需要满足严格的EMC、防护等级及长期可靠性要求。胶黏剂已成为通信设备关键功能材料,通过导热散热、环境密封、电气绝缘及EMI电磁屏蔽等多重功能,提高系统可靠性,延长设备使用寿命,并满足高速通信设备轻量化、集成化的发展需求。
通信模块
导热界面材料 导热绝缘涂层 EMI电磁屏蔽胶 硅系CIPG
电磁屏蔽导电胶
高速通信设备对电磁兼容性(EMC)要求日益提高。EMI电磁屏蔽胶应用于通信模块壳体、屏蔽罩及结合面,在实现导电连接的同时形成连续电磁屏蔽,有效抑制电磁泄漏及外部电磁干扰,保障信号传输稳定性,一站式实现电磁屏蔽、结构粘接、防水防尘密封三大核心功能。

镍碳高效电磁屏蔽

通信模块壳体EMI屏蔽密封

屏蔽罩及金属结合面的导电连接

自动化点胶工艺

产品优势

三合一功效:电磁屏蔽、结构粘接、防水防尘密封

低体积电阻率:< 0.012 Ω・cm

高效防EMI干扰:屏蔽效能最高 > 95dB

三角形异形点胶工艺,节约成本

多基材兼容,腔体分腔隔离效果优

产品参数

产品名称

MSI 26012

MSI 26015

MSI 16004

MSI 26002

MSI 1601

化学体系

有机硅

有机硅

有机硅

有机硅

有机硅

比重

2.0

2.0

2.0

2.2

2.0

组份

双组份

双组份

单组份

双组份

单组份

固化方式 

150&30min

150℃&30min

150℃&30min

100℃&30min

25℃,RH60%

体积电阻率 [Ω·cm]

MIL-DTL 83528C

0.012

0.015

0.04

0.02

0.1

附着力 [N/cm]

10

 15

 20

 20

10

拉伸强度 [MPa]

 0.8

 1.0

1.2

1.2

 1.0

伸长率 [%]

 150

 150

 180

 200

 150

撕裂强度  [N/mm]

 4

 10

 4

-

屏蔽效能 [dB]

80

 70

-

 90

 95


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