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MEMS Lid边框粘接
适用于晶圆级及芯片级封装
微米级精密点胶工艺
以水作为溶剂体系，适用于喷涂等工艺方式
可实现超薄涂层厚度，在 5~10 μm 厚度下仍可获得优异的粘接性能；
可加入高精度聚合物微珠，精确控制胶层厚度；
粘接热压工艺所需温度低，仅需 100~120 ℃；
出色的柔性与韧性表现；
卓越的耐热性能与长期耐老化性能，长期工作温度可达 180 ℃；
环保型解决方案，符合 RoHS 要求；
可提供加强型产品，通过加入导热或导电填料以满足特定应用需求。
