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底部填充 (Underfill)：是可靠性最高的一种方案，在芯片侧边点胶，通过毛细作用充分填充锡球之间的空隙；
边角填充 (Cornerfill)：在四角点胶，部分填充锡球之间的空隙，可以加强芯片/PCB四角的机械强度；
边角固定 (Edgebond)：只覆盖四个边角，点胶高度大于芯片本体的50% ，适用于大尺寸的芯片，节省成本&可返修。
卓越性能：强大的电气与热传导连接；
高效工艺：优异的喷射点胶性能；
高可靠性：优异的耐老化性能，出色的抗机械冲击和抗振动性能；
高温高湿：85℃&85RH%, >1000H；
温冲循环：-40~125 ℃, >1000cycs；
坚固耐久：高Tg和低CTE，长期保持高粘接强度；
环保合规：无卤素，符合RoHS标准
保护方案 | 产品 | 颜色 | 黏度 [ mPa.s] | 固化条件 | 硬度 [ Shore ] | 芯片推力强度 [ MPa] | Tg [°C] | CTE [ppm/K] |
底部填充 Underfill | MEP 3355 | 黑色 | 430 | 10mins@130°C | D 87 | 30 | 110 | 75 206 |
MEP 3324 | 黑色 | 7,500 | 10mins@150°C | D 92 | 30 | 147 | 24 82 | |
MEP 3325 | 黑色 | 3,000 | 10mins@150°C | D 95 | 30 | 147.4 | 24.8 95.4 | |
MEP 3327 | 黑色 | 9,600 | 10mins@150°C | D 95 | 30 | 120 | 28 116 | |
边角固定 Edgebond | MEP 3362 | 黑色 | 45,000 | 10mins@150°C | D 90 | 34 | 98 | 62 175 |
MEP 3327HV | 黑色 | 90,000 | 10mins@150°C | D 95 | 35 | 120 | 28 116 | |
边角填充 Cornerfill | MEP 36134 | 黑色 | 2,000 | 10mins@150°C | D 88 | 20 | 110 | 54 134 |
