获取专业的解决方案
期待与您深入交流，探索更多复合材料应用技术与解决方案
优异导电性能
适配高精密点胶工艺
低挥发、低污染
适用于部分无铅焊料替代应用
高导电性与低接触电阻
具备良好的耐温、耐湿热及环境稳定性
支持自动化精密点胶及快速固化工艺
可应用于Au、Ag、Cu、Si、陶瓷及多种封装基材
适用于MEMS、晶振、SiP、LED、功率器件及半导体封装等应用场景。
