元器件包封_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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PCB硬板组装
PCB(印刷电路板)一直以来面临小型化趋势带来的挑战,即确保尺寸不断减小,但焊点和组件仍能继续可靠地工作。
为保护敏感元件,将胶黏剂涂在 PCB 上作为芯片的顶部包封胶、涂覆胶或底部填充胶,以及热管理解决方案保证产品的质量和可靠性。
PCB硬板组装
元器件包封 连接器补强 芯片保护胶 三防漆 导热界面材料 导电胶
元器件包封 --- 电路板
防止敏感的焊点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。我们的包封胶离子纯度高,保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。

PCBA上元件和连接器引线的封装

连接器与 PCB 之间的间隙:20~40µm

组件和 PCB 之间的间隙(最小):35µm

01005 电阻上的电极距离:~160µm

电阻电极涂层:镀银

元器件包封 --- 电路板
产品优势

可靠性测试后无电气异常:
• 额定电压下的高温高湿测试:85℃&85RH%, 500hrs
• 热循环:-40~85℃, 500cycles

卤素合规/RoHS合规

符合 Apple 的受管制物质规范

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