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导热填缝剂：3.2~12 W/m·K
导热硅脂：2~8 W/m·K
导热凝胶：2~15 W/m·K
导热粘接胶包含单组份硅胶、双组份丙烯酸及环氧体系
充分填充散热器与发热元器件之间的微小缝隙
低模量和低应力
材料具有较低的界面/接触电阻
BLT最小可达0.1mm
非常高的形状和垂直间隙稳定性
储存在设备中使用寿命长且易于操作
可以使用大多数标准点胶系统进行点胶
无卤素，RoHS 合规
