芯片保护胶_苏州美科泰制程电子科技有限公司

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PCB硬板组装
PCB(印刷电路板)一直以来面临小型化趋势带来的挑战,即确保尺寸不断减小,但焊点和组件仍能继续可靠地工作。
为保护敏感元件,将胶黏剂涂在 PCB 上作为芯片的顶部包封胶、涂覆胶或底部填充胶,以及热管理解决方案保证产品的质量和可靠性。
PCB硬板组装
元器件包封 连接器补强 芯片保护胶 三防漆 导热界面材料 导电胶
芯片保护胶
美科泰提供多样化芯片增强加固保护方案,帮助您确保半导体芯片及其他电子器件在整个生命周期内保持卓越性能。BGA 和其他组件的机械加固方法多种多样,无论是底部填充(Underfill)、边角填充(Cornerfill)还是四角固定(Edgebond),每种方法都有其自身优势,并且在加固程度、材料用量、工艺速度、可返工性和二氧化碳排放量方面各不相同。

Underfill

Cornerfill

Edgebond

芯片保护胶
芯片保护胶
芯片保护胶
产品优势

高TG ,低 CTE

优异的喷射点胶性能

可靠性测试后良好的电气性能:
• 额定电压下的高温高湿测试:85℃&85RH%, 1000 小时
• 热循环:-40 ~ 85 ℃, 超过1000次循环

对 FR4、铝、阻焊层、基材具有高附着力

可返修、低成本加固方案

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