Sơn phù hợp_苏州美科泰制程电子科技有限公司

Lắp ráp bảng cứng PCB
Các bo mạch in luôn phải đối mặt với thách thức của xu hướng thu nhỏ, đó là đảm bảo kích thước tiếp tục giảm, nhưng các khớp hàn và các bộ phận vẫn tiếp tục hoạt động đáng tin cậy.
Để bảo vệ các bộ phận nhạy cảm, chất kết dính được sử dụng cho các bo mạch như chất đóng gói hàng đầu, lớp phủ hoặc chất thải cho chip, cũng như các giải pháp quản lý nhiệt để đảm bảo chất lượng sản phẩm và độ tin cậy.
Lắp ráp bảng cứng PCB
Đóng gói thành phần Củng cố kết nối Keo bảo vệ chip Sơn phù hợp Vật liệu giao diện nhiệt Chất kết dính dẫn điện
Sơn phù hợp
Lớp phủ chống sơn PCBA ở cấp độ bảng, dựa trên lớp bọc pin cao, hấp thụ nước thấp và khả năng chống ăn mòn ở nhiệt độ rộng, phù hợp cho lớp phủ sản xuất hàng loạt của các bảng mạch điện tử khác nhau để chống lại sự cố ăn mòn mạch do hơi ẩm và muối phun.

Không dung môi, mùi nhẹ

Không thấm nước, chống muối, chống ăn mòn điện hóa

UV + độ ẩm kép để che phủ các vùng bóng râm phức tạp

Bảo vệ thành phần điện tử mật độ cao để cải thiện độ tin cậy

Sơn phù hợp
Lợi thế sản phẩm

Độ dày màng tốt, anti-sag, và hiệu suất bọc chì tuyệt vời

Hấp thụ nước thấp 0.13%

Tốc độ bọc pin 99%

Phạm vi nhiệt độ hoạt động rộng (- 40℃~125℃)

Hiệu suất anti-condensation tuyệt vời, ăn mòn anti-electrochemical và hiệu suất di chuyển ion

Khả năng xử lý tốt, tương thích với nhiều thông lượng và phù hợp với nhiều quy trình phủ khác nhau

Độ nhớt khác nhau, nhiều lựa chọn

Tìm kiếm giải pháp chuyên nghiệp
Tìm kiếm giải pháp chuyên nghiệp
Chúng tôi mong muốn có những trao đổi chuyên sâu với bạn và khám phá thêm nhiều công nghệ và giải pháp ứng dụng vật liệu tổng hợp.