Củng cố kết nối_苏州美科泰制程电子科技有限公司

Lắp ráp bảng cứng PCB
Các bo mạch in luôn phải đối mặt với thách thức của xu hướng thu nhỏ, đó là đảm bảo kích thước tiếp tục giảm, nhưng các khớp hàn và các bộ phận vẫn tiếp tục hoạt động đáng tin cậy.
Để bảo vệ các bộ phận nhạy cảm, chất kết dính được sử dụng cho các bo mạch như chất đóng gói hàng đầu, lớp phủ hoặc chất thải cho chip, cũng như các giải pháp quản lý nhiệt để đảm bảo chất lượng sản phẩm và độ tin cậy.
Lắp ráp bảng cứng PCB
Đóng gói thành phần Củng cố kết nối Keo bảo vệ chip Sơn phù hợp Vật liệu giao diện nhiệt Chất kết dính dẫn điện
Củng cố kết nối
Keo gia cố kết nối được sử dụng xung quanh các đầu nối, các ổ cắm FPC, giao diện USB và các linh kiện điện tử lớn. Bằng cách tăng cường hỗ trợ cấu trúc và phân tán ứng suất khớp hàn, nó cải thiện độ tin cậy kết nối ở mức bảng và đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài của sản phẩm.

Giảm căng thẳng gây ra bởi cắm, thả và đạp xe nhiệt, giảm nguy cơ nứt và khử hàn khớp hàn

Phù hợp để cố định phụ trợ vỏ che chắn, cuộn cảm, tụ điện, biến áp và các thành phần khác

Chuyển sang quy trình phân phối tự động tốc độ cao để đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt của các sản phẩm điện tử tiêu dùng

Củng cố kết nối
Lợi thế sản phẩm

Chữa bệnh nhanh

Hiệu suất phân phối tốt

Khả năng giảm và tác động tuyệt vời

Độ bám dính tốt với các chất nền khác nhau (bao gồm LCP, PBT)

Thông số sản phẩm
Sản phẩmMàuĐộ nhớt [mPas]Mật độ [g/cm³]Điều kiện bảo quảnĐộ cứng [Bờ D]Tg [℃]CTE [ppm/K]Nhiệt độ vận hành [C]
MEP 3472Đen150001.115~20min@150℃827276(< Tg)-40~260
237(> Tg)
MEP 3472HVĐen400001.115min@150℃827276(< Tg)-40~260
237(> Tg)


Tìm kiếm giải pháp chuyên nghiệp
Tìm kiếm giải pháp chuyên nghiệp
Chúng tôi mong muốn có những trao đổi chuyên sâu với bạn và khám phá thêm nhiều công nghệ và giải pháp ứng dụng vật liệu tổng hợp.